Технические детали

• Пакет/кейс 8-XFLGA Exposed Pad
• Тип монтажа Surface Mount
• Конфигурация 2 N-Channel (Dual) Common Drain
• Рабочая Температура -55°C ~ 150°C (TJ)
• Технологии MOSFET (Metal Oxide)
• Мощность - Макс. 900mW
• Входная емкость (СНПЧ) (макс.) @ Vds 1130pF @ 15V
• Заряд затвора (Qg) (Макс.) @ Vgs 20nC @ 10V
• Особенность полевого транзистора Logic Level Gate
• Пакет устройств поставщика 8-AlphaDFN (3.2x2)